Specificația plafonului de siliciu monocristalin n-tip M2

Specificația plafonului de siliciu monocristalin n-tip M2

Placherul de siliciu monocristalin N de tip N, N-Type M2 are un design cvasi-pătrat 156.75 × 156,75 mm cu colțuri rotunjite, echilibrarea compatibilității cu machete standard ale modulului și captare optimizată a luminii. Produs folosind metoda CZ și dopajul fosforului, oferă o puritate mare a materialului,<100>orientare și densitate scăzută de dislocare (mai mică sau egală cu 500 cm⁻²). Cu conductivitatea de tip N, o gamă largă de rezistivitate (0,2–12 Ω · cm) și durata de viață a purtătorului minoritar mare (mai mare sau egală cu 1000 µs), acceptă tehnologii celulare de înaltă eficiență, cum ar fi Topcon și HJT. Placa M2 rămâne un format dovedit și fiabil pentru performanțe stabile în aplicațiile fotovoltaice mainstream.
Share to
Trimite anchetă
Vorbeste acum
Descriere
Parametrii tehnici

CZ silicon crystal growth

 

p-type-182mm-monocrystalline-solar-wafer12427330843

 

Placherul de siliciu monocristalin N de tip N, N-Type M2 are un design cvasi-pătrat 156.75 × 156,75 mm cu colțuri rotunjite, echilibrarea compatibilității cu machete standard ale modulului și captare optimizată a luminii. Produs folosind metoda CZ și dopajul fosforului, oferă o puritate mare a materialului,<100>orientare și densitate scăzută de dislocare (mai mică sau egală cu 500 cm⁻²). Cu conductivitatea de tip N, o gamă largă de rezistivitate (0,2–12 Ω · cm) și durata de viață a purtătorului minoritar mare (mai mare sau egală cu 1000 µs), acceptă tehnologii celulare de înaltă eficiență, cum ar fi Topcon și HJT. Placa M2 rămâne un format dovedit și fiabil pentru performanțe stabile în aplicațiile fotovoltaice mainstream.

 

1. Proprietăți materiale

 

Proprietate

Specificații

Metoda de inspecție

Metoda de creștere

Cz

 

Cristalinitate

Monocristalin

Tehnici preferențiale de gravură(ASTM F47-88)

Tip de conductivitate

N-TIP

NAPSON EC-80TPN

Dopant

Fosfor

-

Concentrația de oxigen [OI]

Mai puțin sau egal cu8e +17 la/cm3

FTIR (ASTM F121-83)

Concentrația de carbon [CS]

Mai puțin sau egal cu5e +16 la/cm3

FTIR (ASTM F123-91)

Densitatea gropii de gravură (densitatea dislocării)

Mai puțin sau egal cu500 cm-2

Tehnici preferențiale de gravură(ASTM F47-88)

Orientarea suprafeței

<100>± 3 grade

Metoda de difracție cu raze X (ASTM F26-1987)

Orientarea laturilor pseudo pătrate

<010>,<001>± 3 grade

Metoda de difracție cu raze X (ASTM F26-1987)

 

2. Proprietăți electrice

 

Proprietate

Specificații

Metoda de inspecție

Rezistivitate

0,2-2,0 Ω.cm
0,5-3,5 Ω.cm
1.0-7.0 Ω.cm
1,5-12 Ω.cm
Rezistivitate cu 4 probe
Măsurarea

MCLT (Minority Carrier Lifetime)

Mai mare sau egal cu 1000 µs (rezistivitate > 1,0 Ω.cm)
Mai mare sau egal cu 500 µs (rezistivitate < 1,0 Ω.cm
Sinton BCT-400
Tranzitoriu
(cu nivel de injecție: 5e14 cm-3)

 

3.Geometrie

 

Proprietate

Specificații

Metoda de inspecție

Geometrie

Piața cvasi
Etrier Vernier
Diametru
210 ± 0,25 mm
Etrier Vernier
Plat la plat
156,75 ± 0,25 mm
Etrier Vernier
Lungimea colțului
8,5 ± 0,5mm
Pătrat/riglă cu scaun larg
Angularitate

90 grade ± 0,2 grade

Conducător unghi
Forma colțului
Forma rotundă
Inspecție vizuală
Perpendiculit
Mai puțin sau egal cu 0,8 mm
 

TTV (variație totală a grosimii)

Mai puțin sau egal cu 27 µm

Sistem de inspecție a plafonului

 

image 31

 

4.Proprietăți de suprafață

 

Proprietate

Specificații

Metoda de inspecție

Calificarea suprafeței
Pete, ulei, zgârietură, crăpătură, groapă, bump,
Pinhole și defectul gemeni nu sunt
permis
Inspecție vizuală
Chip
Cipul de suprafață nu este permis;
ARRIS: Jetoanele sunt inconștiente:
Mai puțin de 10 pe arris, dia mai mică sau egală cu 0,3 mm;
Riglă
Suprafață dur
Suprafața planului: RA mai mică sau egală cu 0,6um;
Suprafață camber: ra mai mică sau egală cu 1,0um
Contor de rugozitate a suprafeței

 

 

 

 

Tag-uri populare: Specificații de placă de siliciu monocristalin N de tip N, China, furnizori, producători, fabrică, fabricate în China

Trimite anchetă
Trimite anchetă